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产品编号
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molex莫仕 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz Plug, 24 Circuits, 5.50mm Unmated Height
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： Plateau HS Mezz
自动布局 ： 金属盖
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -20° to +85°C
有护墙的 ： 全部
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
先接后断 ： 否
系列 ： 75003
替代产品编号 ： Contact Molex
锁定插接部位 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.35mm
行数 ： 2
概述 ： Plateau HS Mezz
方向 ： 垂直的
断开 ： 否
电压 -最大 ： 30V
电路数(最多的） ： 24
电路数(已装入的) ： 24
产品名称 ： Plateau HS Mezz
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054569924
Unmated Height ： 5.50mm
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 2.037/g
Lead-freeProcess Capability ： REFLOW
Glow-Wire Capable ： 否
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz Plug, 24 Circuits, 8.50mm Unmated Height
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： Plateau HS Mezz
自动布局 ： 金属盖
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -20° to +85°C
有护墙的 ： 全部
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
先接后断 ： 否
系列 ： 75003
替代产品编号 ： Contact Molex
锁定插接部位 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.35mm
行数 ： 2
概述 ： Plateau HS Mezz
方向 ： 垂直的
断开 ： 否
电压 -最大 ： 30V
电路数(最多的） ： 24
电路数(已装入的) ： 24
产品名称 ： Plateau HS Mezz
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054153314
Unmated Height ： 8.50mm
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 2.636/g
Lead-freeProcess Capability ： REFLOW
Glow-Wire Capable ： 否
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz Plug, 24 Circuits, 10.50mm Unmated Height
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：63.0856 元
起订数：288 个
最小包装数：288 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： Plateau HS Mezz
自动布局 ： 金属盖
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -20° to +85°C
有护墙的 ： 全部
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
先接后断 ： 否
系列 ： 75003
替代产品编号 ： Contact Molex
锁定插接部位 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.35mm
行数 ： 2
概述 ： Plateau HS Mezz
方向 ： 垂直的
断开 ： 否
电压 -最大 ： 30V
电路数(最多的） ： 24
电路数(已装入的) ： 24
产品名称 ： Plateau HS Mezz
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054569788
Unmated Height ： 10.50mm
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 3.327/g
Lead-freeProcess Capability ： REFLOW
Glow-Wire Capable ： 否
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz Plug, 48 Circuits, 5.50mm Unmated Height
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库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：91.469 元
起订数：100 个
最小包装数：100 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： Plateau HS Mezz
自动布局 ： 金属盖
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -20° to +85°C
有护墙的 ： 全部
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
先接后断 ： 否
系列 ： 75003
替代产品编号 ： Contact Molex
锁定插接部位 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.35mm
行数 ： 2
概述 ： Plateau HS Mezz
方向 ： 垂直的
断开 ： 否
电压 -最大 ： 30V
电路数(最多的） ： 48
电路数(已装入的) ： 48
产品名称 ： Plateau HS Mezz
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054569931
Unmated Height ： 5.50mm
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 3.396/g
Lead-freeProcess Capability ： REFLOW
Glow-Wire Capable ： 否
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz Plug, 48 Circuits, 10.50mm Unmated Height
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：113.0762 元
起订数：160 个
最小包装数：160 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： Plateau HS Mezz
自动布局 ： 金属盖
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -20° to +85°C
有护墙的 ： 全部
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
先接后断 ： 否
系列 ： 75003
替代产品编号 ： Contact Molex
锁定插接部位 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.35mm
行数 ： 2
概述 ： Plateau HS Mezz
方向 ： 垂直的
断开 ： 否
电压 -最大 ： 30V
电路数(最多的） ： 48
电路数(已装入的) ： 48
产品名称 ： Plateau HS Mezz
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054569795
Unmated Height ： 10.50mm
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 6.635/g
Max. Cycles at Max. Process Temperature ： 3
Lead-freeProcess Capability ： REFLOW
Glow-Wire Capable ： 否
Duration at Max. Process Temperature (seconds) ： 40
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz Plug, 72 Circuits, 5.50mm Unmated Height
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：158.1638 元
起订数：1 个
最小包装数：1 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： Plateau HS Mezz
自动布局 ： 金属盖
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -20° to +85°C
有护墙的 ： 全部
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
先接后断 ： 否
系列 ： 75003
替代产品编号 ： Contact Molex
锁定插接部位 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.35mm
行数 ： 2
概述 ： Plateau HS Mezz
方向 ： 垂直的
断开 ： 否
电压 -最大 ： 30V
电路数(最多的） ： 72
电路数(已装入的) ： 72
产品名称 ： Plateau HS Mezz
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054602812
Unmated Height ： 5.50mm
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 4.452/g
Lead-freeProcess Capability ： REFLOW
Glow-Wire Capable ： 否
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz Plug, 12 Circuits, 5.50mm Unmated Height
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：46.3142 元
起订数：672 个
最小包装数：672 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： Plateau HS Mezz
自动布局 ： 金属盖
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -20° to +85°C
有护墙的 ： 全部
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
先接后断 ： 否
系列 ： 75003
替代产品编号 ： Contact Molex
锁定插接部位 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.35mm
行数 ： 2
概述 ： Plateau HS Mezz
方向 ： 垂直的
断开 ： 否
电压 -最大 ： 30V
电路数(最多的） ： 12
电路数(已装入的) ： 12
产品名称 ： Plateau HS Mezz
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054602805
Unmated Height ： 5.50mm
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 1.074/g
Lead-freeProcess Capability ： REFLOW
Glow-Wire Capable ： 否
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz Plug, 12 Circuits, 8.50mm Unmated Height
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：43.9344 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： Plateau HS Mezz
自动布局 ： 金属盖
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -20° to +85°C
有护墙的 ： 全部
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
先接后断 ： 否
系列 ： 75003
替代产品编号 ： Contact Molex
锁定插接部位 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.35mm
行数 ： 2
概述 ： Plateau HS Mezz
方向 ： 垂直的
断开 ： 否
电压 -最大 ： 30V
电路数(最多的） ： 12
电路数(已装入的) ： 12
产品名称 ： Plateau HS Mezz
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054603055
Unmated Height ： 8.50mm
UL ： E29179
Process Temperature max. C ： 260
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 1.878/g
Lead-freeProcess Capability ： REFLOW
Glow-Wire Capable ： 否
CSA ： LR19980
molex莫仕 1.20mm Pitch Plateau HS Mezz Plug, 12 Circuits, 10.50mm Unmated Height
+查看所有产品信息
库存数:-
交货周期：2-3周
期货价格：- 元
起订数：- 个
最小包装数：- 个
期货交期：8-10周
close
- 最小镀层端接 ： 3.810µm
最薄镀层 - 接合部位 ： 0.762µm
阻燃性 ： 94V-0
总览 ： Plateau HS Mezz
自动布局 ： 金属盖
状态 ： Obsolete
终端界面类型 ： 表面贴装
运行温度范围 ： -20° to +85°C
有护墙的 ： 全部
应用 ： 板对板, Signal
颜色-树脂 ： 黑色
先接后断 ： 否
系列 ： 75003
替代产品编号 ： Contact Molex
锁定插接部位 ： 是
耐用性(插拔次数) - 最多次数 ： 25
每触点最大电流 ： 1.5A
类别 ： PCB插座头
可配插产品指南 ： 否
可堆叠的 ： 否
间距-接合界面 ： 2.35mm
行数 ： 2
概述 ： Plateau HS Mezz
方向 ： 垂直的
断开 ： 否
电压 -最大 ： 30V
电路数(最多的） ： 12
电路数(已装入的) ： 12
产品名称 ： Plateau HS Mezz
插接极性 ： 无
材料-终端电镀 ： 锡
材料-树脂 ： 高温热塑型塑料
材料-金属 ： 高性能合金(HPA)
材料-接合处电镀 ： 金
包装形式 ： 管状
UPC ： 756054603024
Unmated Height ： 10.50mm
UL ： E29179
PC厚度 推荐 ： 1.60mm
PCB 定位器 ： 是
PCB 保持力 ： 是
Net Weight ： 2.234/g
Glow-Wire Capable ： 否
CSA ： LR19980
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications